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命名

最初 AMD 10h 被認(rèn)為叫做K8L。這個(gè)" K8L "最早來自Charlie Demerjian在The Inquirer上發(fā)布的一篇傳聞 上面提到K10遭到取消，AMD將改為發(fā)布K8L。直到2013年，仍有媒體認(rèn)為超微所謂的‘K10’實(shí)際上是‘K8L’。

在一個(gè)采訪中 ， Giuseppe Amato確認(rèn)“AMD下一代處理器技術(shù)”的代號(hào)為 K10 。

最初的K10架構(gòu)的處理器使用65納米制程，后來提升到45納米制程并進(jìn)行了不少的改進(jìn)，使升級(jí)后的K10架構(gòu)性能的大幅提升，也使得一些IT媒體會(huì)把使用45納米制程的K10稱為“K10.5架構(gòu)” ，但超微官方仍將其歸為K10架構(gòu)而且架構(gòu)系列號(hào)仍為10h ，也沒有K10.5一說。然而，同樣基于AMD 10h架構(gòu)改進(jìn)并派生出的AMD Fusion計(jì)劃中，A系列APU使用的CPU部分，超微官方的微架構(gòu)系列號(hào)卻變?yōu)?2h，部分識(shí)別處理器和芯片組的檢測(cè)軟件更將此類處理器的架構(gòu)識(shí)別為“AMD K12”，同樣的情況也出現(xiàn)在Turion 64（11h）上。

微架構(gòu)特性

制程技術(shù)

2006年超微技術(shù)分析日上，宣布使用持續(xù)晶體管改良（CTI）與共用晶體管技術(shù)（STT）引入硅鍺絕緣（SGoI）的65納米SOI制程來制造K10架構(gòu)（包括Turion/Turion 64在內(nèi)，架構(gòu)系列號(hào)為11h）的處理器芯片，以縮小其芯片面積和降低處理器的耗電量 。

2008年開始，在國(guó)際商業(yè)機(jī)器（IBM）的協(xié)助下，超微導(dǎo)入45納米SOIUltra-LKMG 制程，但仍未使用HKMG技術(shù)，主要用于生產(chǎn)Phenom II系列、Athlon II系列的處理器。 2010年，由超微芯片制造事業(yè)部拆分出來的格羅方德（GlobalFoundries）開始導(dǎo)入32納米SOI HKMG制程，來制造架構(gòu)系列號(hào)為12h的處理器制品，主要是A/E2系列Fusion APU和Athlon II X4/X2系列部分型號(hào)；部分型號(hào)則使用臺(tái)積電的40納米制程，主要是C/E系列Fusion APU。

處理器封裝/插座

服務(wù)器檔次的產(chǎn)品使用LGA封裝的Socket F或是Socket F+（1207個(gè)觸點(diǎn)），向下兼容與舊有的Socket F平臺(tái)。桌面型的芯片使用PGA封裝的Socket AM2或是Socket AM2+，兼容于舊有的Socket AM2平臺(tái)，而Quad FX平臺(tái)的Phenom FX則采用Socket F插座 。

原本服務(wù)器平臺(tái)會(huì)推出使用Socket G3（1305針腳）的處理器，然而，2009年超微推出45納米版K10以后，為支持DDR3內(nèi)存，企業(yè)級(jí)處理器仍為L(zhǎng)GA封裝但改用Socket G34和Socket C32插座，不向下兼容于舊平臺(tái)，原Socket G3也被取消。桌面型在2009年后則改用PGA封裝的Socket AM3，主板上有941個(gè)腳位，處理器上則有938個(gè)針腳，但舊有的Socket AM2/AM2+的處理器不能兼容于新插座，因?yàn)榕f處理器上的940個(gè)針腳的排布與Socket AM3的941個(gè)腳位排布不兼容，但是Socket AM3的處理器是可以兼容于舊有的Socket AM2/AM2+插座，只是HT總線帶寬會(huì)有所降低。

芯片級(jí)多線程（多核心）

超微沒使用類似英特爾的超線程技術(shù)實(shí)現(xiàn)多線程，仍然繼續(xù)使用多核心來實(shí)現(xiàn)多線程，此時(shí)對(duì)手英特爾的Core微架構(gòu)同樣也是芯片級(jí)多線程的設(shè)計(jì)。K10微架構(gòu)一開始就是原生四核心的設(shè)計(jì)。對(duì)手英特爾的Core微架構(gòu)的核心設(shè)計(jì)是原生雙核心，四核心的產(chǎn)品是通過多芯片模塊（MCM）來實(shí)現(xiàn)。 但超微這種原生四核心的線路復(fù)雜度要比原生雙核心的要高得多。對(duì)手英特爾則在2008年末推出的Nehalem微架構(gòu)，采用的則是處理器模塊化設(shè)計(jì)，把處理器核心、電源管理、內(nèi)存控制器、總線控制器等全部模塊化，以降低多核心處理器的設(shè)計(jì)難度。

“Barcelona”核心照片

輸出輸入總線

沿用超傳輸（HyperTransport，或稱HT總線）點(diǎn)對(duì)點(diǎn)串列總線，共8個(gè)節(jié)點(diǎn)，規(guī)格升級(jí)為3.0，默認(rèn)運(yùn)作時(shí)鐘頻率2600MHz，單向數(shù)據(jù)吞吐量為5.2GT/s。HyperTransport 3.0可以向下兼容于HT 2.0和HT 1.0，以犧牲發(fā)送性能為代價(jià)。 對(duì)手英特爾在2008年末的Nehalem微架構(gòu)也使用了和HT總線類似的QPI（Quick Path Interface，快速通道界面）總線。

65納米制程的“Barcelona”核心的超微皓龍（AMD Opteron），可見原生四核心的設(shè)計(jì)

45納米制程的“Istanbul”核心的超微皓龍（AMD Opteron），原生六核心的設(shè)計(jì)

45奈米制程的AMD Phenom II X4 840

AMD Phenom II核心圖解

內(nèi)存支持

K8系列的處理器內(nèi)置內(nèi)存控制器，可增進(jìn)內(nèi)存性能的同時(shí)對(duì)內(nèi)存延遲有較高要求，高延遲將會(huì)降低性能。DDR2 RAM相較于DDR RAM的延遲更大，是由于內(nèi)部驅(qū)動(dòng)時(shí)間是時(shí)鐘頻率的1/4，是DDR的1/2時(shí)間，然而指令速度相對(duì)較快的DDR2也產(chǎn)生了其他降低延遲的功能（像是附加延遲），只比較CAS延遲就不完善了，像是Socket AM2處理器的內(nèi)存性能與Socket 939平臺(tái)使用DDR400的性能相似。K10處理器也延續(xù)了這個(gè)特性，支持高達(dá)1066MHz的DDR2 SDRAM。 后來45納米版K10，支持最高1600MHz的DDR3內(nèi)存，同時(shí)保留對(duì)DDR2內(nèi)存的支持。消費(fèi)級(jí)和企業(yè)級(jí)的處理器均支持ECC內(nèi)存， 企業(yè)級(jí)處理器還支持FB-DIMM。

無論是DDR2時(shí)代還是DDR3時(shí)代，在K10架構(gòu)上（包括10h、11h和12h），處理器上有兩個(gè)獨(dú)立的內(nèi)存控制器，對(duì)應(yīng)每通道一個(gè)控制器。舊有的K8架構(gòu)處理器雖支持雙通道內(nèi)存但只有一個(gè)內(nèi)存控制器。K8的模式是1*128位模式，亦稱為Ganged Mode（對(duì)稱雙通道）。而K10架構(gòu)的核心是2*64位模式，亦稱為Unganged Mode（不對(duì)稱雙通道）。超微稱后者由于使用了較多的Banks，所以內(nèi)存性能實(shí)際上提升了10%，和不少的媒體的性能測(cè)評(píng)結(jié)果無太大區(qū)別。由于擁有兩個(gè)內(nèi)存控制器，處理器對(duì)內(nèi)存的兼容性更佳，即使用不同廠家的內(nèi)存，用家可在BIOS中針對(duì)不同的內(nèi)存調(diào)整其參數(shù)。 這兩個(gè)獨(dú)立的64位內(nèi)存控制器，每個(gè)有自己訂定地址。在重度隨機(jī)內(nèi)存訪問的多線程環(huán)境下能夠更有效率應(yīng)用帶寬。此動(dòng)作相對(duì)于之前的“交錯(cuò)式”設(shè)計(jì)，兩個(gè)64位數(shù)據(jù)是統(tǒng)一地址空間的。

除此以外，K10還新增了這些特性：

DRAM預(yù)取（以供緩沖讀?。?

緩沖過的爆發(fā)回寫（writeback）到RAM以減少?zèng)_突

48位內(nèi)存定址線，能夠提供256TiB內(nèi)存子系統(tǒng)

內(nèi)存鏡射，支持?jǐn)?shù)據(jù)毒藥與增強(qiáng)型RAS

Phenom II相較于Phenom還進(jìn)行了內(nèi)存訪問優(yōu)化。

緩存

一級(jí)緩存，每核心的指令緩存和數(shù)據(jù)緩存均維持64KB，每核心共計(jì)每核心128KB。二級(jí)緩存為512KB每核心，而A系列APU（12h）中則擴(kuò)增至1MB每核心，采用共享觀察替換機(jī)制。服務(wù)器型號(hào)和部分高級(jí)型號(hào)具有三級(jí)緩存，65納米版K10為32路2MB，所有核心共享，而到了45納米版K10（首發(fā)“Shanghai”核心），則擴(kuò)增至6MB。

其它改進(jìn)包括：

縮短訪問延時(shí)

讀入重新編排與改進(jìn)預(yù)測(cè)機(jī)制，能夠加倍提升CPU的讀取負(fù)載以增進(jìn)處理器在科學(xué)與高性能運(yùn)算作業(yè)的運(yùn)算能力

支持在其他訪問作業(yè)前再排序

預(yù)取可直接進(jìn)入一級(jí)緩存而不是從L3至L2至L1那樣逐級(jí)進(jìn)入

更大的轉(zhuǎn)譯后備緩沖器（TLB）架構(gòu)，支持1GiB大標(biāo)簽頁入口與新的128路的2MiB標(biāo)簽頁TLB

45奈米版本的K10上，Phenom II還加入了更多的改進(jìn)優(yōu)化，如內(nèi)存訪問優(yōu)化、平衡智能緩存、AMD預(yù)取技術(shù)等，旨在提升每時(shí)鐘周期的運(yùn)行指令數(shù)量（IPC）。 還降低三級(jí)緩存和二級(jí)緩存的訪問延時(shí)，旨在提升多線程性能。

指令集支持

K10架構(gòu)支持英特爾授權(quán)的MMX、SSE（1、2、3）等指令集，支持超微獨(dú)有的3DNow!、Enhanced MMX、MisAligned SSE、NX-bit等指令集。新增超微獨(dú)有的SSE4a指令集：包含監(jiān)視位移指令 EXTRQ、INSERTQ 及無向量流線存儲(chǔ)指令 MOVNTSD、MOVNTSS；新增比特處理指令LZCNT和POPCNT。

支持不整齊的SSE讀取運(yùn)行指令（通常需要16位組的長(zhǎng)度）

K10架構(gòu)圖解

K10單個(gè)核心 64-bit FP/SIMD：64位浮點(diǎn)運(yùn)算單元/SIMD單元 80-bit FP/x87/SIMD：80位浮點(diǎn)運(yùn)算/x87/SIMD單元 Load/Store Unit：加載/存貯單元 64KB L1 Data Cache：64KB一級(jí)數(shù)據(jù)緩存 Integer Pipeline：整數(shù)管線（整數(shù)調(diào)度運(yùn)算單元） L2 Cache Controller：二級(jí)緩存控制器 Instruction Decode Reorder/Branch Pipeline：指令解碼重排/分支預(yù)測(cè)管線 64KB L1 Instruction Cache：64KB一級(jí)指令緩存

SSE128：寬度為128位的SSE單元，每顆核心中的SSE運(yùn)行單元寬度較K8的加倍，相應(yīng)地還加寬L1數(shù)據(jù)緩存接口帶寬，允許一次讀取兩個(gè)128位寬度（K8一次能讀取兩個(gè)64位寬度）

其它運(yùn)行管線改進(jìn)

更低的整數(shù)除法延遲

512路的間接分支預(yù)測(cè)與更大的回歸堆棧（2倍于K8）與分支目標(biāo)緩沖

邊帶堆棧優(yōu)化器，運(yùn)行增加/減少寄存器堆棧指針

加速CALL與RET-Imm指令（之前是被微碼化）與MOVs指令從SIMD寄存器移動(dòng)到一般用途的寄存器

提供給虛擬化技術(shù)的鳥巢式標(biāo)簽頁表，可減少25%的切換時(shí)間

電源管理

每個(gè)處理器核心和內(nèi)存控制器的電源管理單元是獨(dú)立的，能夠提供更有效率的電源管理，最初超微命名為“動(dòng)態(tài)獨(dú)立核心控制”（DICE）或“雙動(dòng)態(tài)電源管理”，而現(xiàn)在改為 增強(qiáng)型PowerNow! ，允許各核心與內(nèi)存控制器動(dòng)態(tài)的調(diào)整功率需求 ，這種電源管理方式坊間又俗稱“雙面供電”。但這種供電方式對(duì)主板的供電模塊要求較高，因?yàn)槿粜枰@得更佳的性能與能耗比，內(nèi)存控制器部分需要獨(dú)立供電單元，與處理器核心的供電單元需要分開，亦即一些主板上所稱的“N+M相”供電（N相為處理器核心供電，M相為內(nèi)存控制器供電）。

電源管理支持Cool "n" Quiet2.0（涼又靜，后期K10.5/12h升級(jí)為CnQ3.0）技術(shù)，提供5個(gè)P-States（電源狀態(tài)），每個(gè)狀態(tài)均有一個(gè)對(duì)應(yīng)電壓（VID）和對(duì)應(yīng)時(shí)鐘頻率（FID），根據(jù)不同的負(fù)載需要調(diào)整電壓和時(shí)鐘頻率，每核心獨(dú)立調(diào)整。 K10.5和12h的Cool"n"Quiet 3.0更支持HT總線的電壓調(diào)整和更多的電源狀態(tài)支持，而且電壓、時(shí)鐘頻率的調(diào)整改為基于整塊處理器的負(fù)載水平，除此以外還提供更好的待機(jī)功耗控制、緩存電源管理、兼容Energy Star 5.0節(jié)能技術(shù)，減少休眠狀態(tài)下近一半的電能消耗。

6核心版本的K10以及12h的Thuban/Zosma/Llano核心（Phenom II X6 1000T/X4 900T系列、Fusion APU A8/A6/A4/E2系列）還仿效英特爾的Nehalem架構(gòu)，引入動(dòng)態(tài)超頻技術(shù)——TurboCore，允許在處理器不超過熱設(shè)計(jì)功耗的情況下根據(jù)處理器的負(fù)載程度，對(duì)處理器中一半數(shù)量的核心進(jìn)行動(dòng)態(tài)超頻，并降低閑置核心的時(shí)鐘頻率和電壓。

熱設(shè)計(jì)功耗從17瓦一路涵蓋至140瓦，包括K10/11h/12h的制品。

芯片組

超微為K10架構(gòu)的處理器推出了新的AMD 700芯片組系列，并且與超微自家的ATI Radeon HD 3000系列顯卡和K10架構(gòu)處理器組成“蜘蛛”（Spider）3A平臺(tái)。后來45納米版Phenom II處理器推出時(shí)，AMD 800芯片組系列也順勢(shì)推出，基于700芯片組系列改進(jìn)優(yōu)化，并與Phenom II處理器、ATI Radeon HD 4000系列顯卡組成“龍”（Dragon）3A平臺(tái)。超微還為自己的平臺(tái)推出了軟超頻軟件：AMD OverDrive和AMD Fusion。

內(nèi)置顯示核心、集成北橋

超微在并購ATI以后，2006年10月25日宣布了“Fusion”計(jì)劃，在處理器上內(nèi)置圖形處理器，兩者集成至一塊芯片上并以CrossBar鏈接，共用內(nèi)存控制器（但仍非統(tǒng)一定址空間），圖形處理核心除了可進(jìn)行圖形處理外還可通過OpenCL等異構(gòu)運(yùn)算接口進(jìn)行協(xié)同運(yùn)算。除了顯示核心以外，還將北橋的絕大部分移到處理器芯片上，像是PCI-E控制器等。

歷史資料

2003年的時(shí)候，AMD在一些會(huì)議中（像是“2003微處理器論壇”）大略規(guī)劃出K8之后的下一代處理器的功能， )，而下一代的處理器大略的功能特性如下：

線程架構(gòu)

芯片級(jí)多處理器

大規(guī)模多處理器系統(tǒng)

運(yùn)作于10 GHz頻率

大發(fā)射數(shù)的超標(biāo)量亂序執(zhí)行核心

更大的緩存

媒體／向量處理擴(kuò)展

分支和預(yù)訪問

安全與虛擬化

強(qiáng)化分支預(yù)測(cè)

動(dòng)靜態(tài)電源管理

但是在2006年的時(shí)候，有些原本規(guī)劃的功能被取消，像是超高的運(yùn)作時(shí)鐘頻率，因?yàn)闊崃肯拗贫∠６渌糠忠矝]有實(shí)現(xiàn)，像是“線程架構(gòu)”。

在2006年4月13日，AMD運(yùn)行副總裁兼推廣及銷售首席長(zhǎng) Henri Richard 在訪談時(shí)承認(rèn) 了新的微架構(gòu)是存在的。

而2006年6月，AMD運(yùn)行副總裁 Henri Richard 接受了 DigiTimes 的訪談：

確認(rèn)時(shí)間

在2006年7月21日，AMD總裁及首席首席執(zhí)行官（COO）Dirk Meyer 與高級(jí)副總裁 Marty Seyer 證實(shí)了新架構(gòu) Revision H 微處理器的發(fā)表日定在2007年年中；此架構(gòu)的四核心處理器會(huì)應(yīng)用到服務(wù)器、工作站及高級(jí)臺(tái)式機(jī)，而雙核心的版本則主打消費(fèi)市場(chǎng)。部分在2007鋪貨、 Revision H Opteron 的 TDP 為 68 W。

2006年8月15日，AMD 發(fā)布了第一顆Socket F（即 Socket 1207）接口的雙核Opteron處理器，并同時(shí)宣布四核Opteron處理器已經(jīng)達(dá)到最終設(shè)計(jì)階段（tape-out）。接下來是測(cè)試和檢驗(yàn)階段，再過幾個(gè)月就開始生產(chǎn)工程樣本（Sampling）。

內(nèi)部代號(hào)

在2006年11月，部分報(bào)導(dǎo)流出了桌面型的代號(hào)為 Agena ， Agena FX ， 這些核心的時(shí)鐘頻率從2.4 GHz - 2.9 GHz 不等，單一核心擁有512KiBL2 緩存，單顆CPU有2MiBL3 緩存，使用 HyperTransport 3.0，TDP為 125 W。 而最近的報(bào)導(dǎo)指出以該架構(gòu)為基礎(chǔ)的宏內(nèi)核 Spica 與具備L3緩存的雙核心 Kuma ，還有沒L3的 Rana 也都被證實(shí)存在。

在2006年12月14日的2006 AMD 分析日，AMD發(fā)表服務(wù)器、桌面型及可攜型處理器的產(chǎn)品生命期。 在服務(wù)器方面，AMD將發(fā)表兩種基于提供多路架構(gòu)的 Barcelona 與一路的 Budapest 處理器 。桌面型將完全改變所有處理器的生產(chǎn)線。65奈米制程的宏內(nèi)核" Lima "處理器將在2007年Q1出現(xiàn)，而Sparta是目前65奈米Sempron的制程更新將在2007年Q2問世，HyperTransport3.0 與Socket AM2+也將發(fā)布，其特別設(shè)計(jì)為上述使用四核心桌面型處理器系列，與在那之后命名慣例會(huì)從市名改成星座名，就像 Agena 。此外，AMD Quad FX 平臺(tái)及其后繼將會(huì)提供高級(jí)雙處理器版本的芯片 Agena FX ，以更新 AMD Quad FX 平臺(tái)。作為服務(wù)器芯片 Barcelona ，新的桌面型四核心系列將會(huì)提供共用L3緩存、128-bit浮點(diǎn)單元與先進(jìn)的微架構(gòu)。 Agena 提供給桌面型平臺(tái)的原生四核心處理器。 Kuma 則是此架構(gòu)的雙核心處理器，將在第三季出現(xiàn)。而 Rana 是沒有L3緩存的雙核心處理器將在年底問世。

型號(hào)

高級(jí)的K10桌面型微處理器將不再使用Athlon名稱，會(huì)以Phenom的姿態(tài)出現(xiàn)。 。而沒有L3緩存的 Rana 低級(jí)處理器將會(huì)繼續(xù)使用Athlon 64 X2的名稱。

型號(hào)表格請(qǐng)參閱AMD Phenom、AMD Opteron。 目前K10產(chǎn)品則有兩代，一代為65nm工藝的Phenom，Athlon 7XXX系列，第二代則為45nm制程的 Athlon II系列和Phenom II系列。

后續(xù)改進(jìn)架構(gòu)發(fā)表

根據(jù)報(bào)導(dǎo)在四月初將會(huì)出現(xiàn)一系列擁有較低TDP(45W)的型號(hào)， ，且越來越多的信息指出即將推出的芯片 Montreal 采用多芯片模塊（MCM）技術(shù)將兩個(gè)" Shanghai "核心封裝成高達(dá)12MiB L3緩存的版本 ，官方仍稱K10架構(gòu)，而坊間代號(hào)則為AMD K10.5。

太平洋電腦網(wǎng)的一篇報(bào)導(dǎo)指出，Phenom II還對(duì)STARS核心進(jìn)行了改進(jìn)（該架構(gòu)被稱為K10.5）。

現(xiàn)場(chǎng)示范

在2006年9月30日，AMD第一次公開現(xiàn)場(chǎng)展示原生四核心處理器 Barcelona 運(yùn)行于Windows Server 2003 64-bit Edition。 AMD聲稱比IntelXeon5355多出70%的性能增進(jìn) 。更多關(guān)于這第一版的次世代AMD微處理器，包括時(shí)鐘頻率等設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)也能夠在網(wǎng)絡(luò)上看到。

在2007年1月24日，AMD的運(yùn)行部副總裁Randy Allen聲明在現(xiàn)實(shí)測(cè)試中，各式各樣的壓力測(cè)試， Barcelona 能夠提供Intel Xeon Clovertown 的二路四核心處理器多出約40%的性能。 在相同時(shí)鐘頻率下，該核心的浮點(diǎn)運(yùn)算性能預(yù)期可提供K8系列的1.8倍 。

姊妹微架構(gòu)

由于相似的時(shí)間表造成相似的微架構(gòu)，以至于可攜型平臺(tái)的低功耗芯片的焦點(diǎn)與小型化尺寸的特點(diǎn)變的相似。此為架構(gòu)將包含便攜式平臺(tái)的獨(dú)特功能，像是以便攜式平臺(tái)作最優(yōu)化的crossbar switch、內(nèi)存控制器、包含電源管理的HyperTransport3.0，及其他林林總總。此時(shí)AMD簡(jiǎn)單的稱它為“新的可攜型核心”（New Mobile Core），而并沒有給它特定的內(nèi)部代號(hào)。

在2006年12月的分析日，運(yùn)行部副總裁Marty Seyer發(fā)表新的可攜型的核心“ Griffin ”，將在2008年正式鋪貨。

2009年末開始，超微推出了“Fusion”計(jì)劃的產(chǎn)品，基于K10架構(gòu)，但集成圖形處理器和北橋。主攻桌面型集成平臺(tái)、HTPC、筆記本電腦等領(lǐng)域。

往復(fù)的版本

在2007年底到2008年 第二季，將會(huì)改成 45 nm 制程制造此核心 ，而且加強(qiáng)FB-DIMM支持、直接連接架構(gòu) 2.0（Direct Connect Architecture）、加強(qiáng)RAS、還有一些其他的加強(qiáng)。這個(gè)平臺(tái)也會(huì)加入虛擬化 I/O技術(shù)、PCI Express2.0、10 GbitNIC、更大的緩存及其他東西。

然而，該報(bào)導(dǎo)也暗示由于FB-DIMM的用戶不多，將會(huì)從未來產(chǎn)品線中移除支持 。并且，F(xiàn)B-DIMM的未來會(huì)不會(huì)變成工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)也是問題。

最近的 The Inquirer 已證實(shí)了時(shí)間表。根據(jù)報(bào)導(dǎo)，會(huì)有三種核心出現(xiàn)：第一個(gè)是 Barcelona ，在2007年Q2鋪貨，搭載著新的微架構(gòu)，但是使用舊的 HyperTransport 2.0 鏈接界面；另一個(gè)是提供給單一Socket AM2+或AM3插槽的 Budapest ，使用 HyperTransport 3.0；最后是小改版服務(wù)器CPU的 Shanghai ，使用 45 nm 制程 ，搭載 HyperTransport 3.0 與 DDR3 內(nèi)存，將在2008年鋪貨。

在 2008年，AMD將會(huì)引入 Deneb FX 來更新 AMD Quad FX 平臺(tái)，在主流平臺(tái)則是提供 Deneb 。而 Kuma 與 Rana 在低級(jí)市場(chǎng)也將會(huì)被 Propos 與 Regor 取代。Socket AM2+是在2006年底訂定的規(guī)格，與AM3的腳位相同，不過由于代號(hào)區(qū)分，所以下一代支持DDR3的腳位是 AM3。

性能表現(xiàn)

初期性能不足

由于超微原生四核心處理器的設(shè)計(jì)過于復(fù)雜，以及制程技術(shù)所限，造成早期4核心的Phenom處理器的性能不如預(yù)期，也不如對(duì)手英特爾的非原生四核心的制品，發(fā)熱量表現(xiàn)也不盡人意。

為對(duì)付英特爾的雙核心處理器，超微除了繼續(xù)Athlon X2、Athlon 64 X2的生產(chǎn)（但架構(gòu)更新為K10）以外，還推出了對(duì)手所沒有的三核心x86處理器（盡管三核心PowerPC處理器早在XBox 360上已出現(xiàn)），命名為Phenom X3，盡管發(fā)熱量和功耗水平與對(duì)手存在差距，但其性能表現(xiàn)比對(duì)手的旗艦級(jí)雙核處理器要更優(yōu)勝。

TLB BUG

K10架構(gòu)初期除了性能沒達(dá)到預(yù)期以外，B2/BA步進(jìn)的制品還被爆出轉(zhuǎn)譯后備緩沖器有瑕疵，即TLBBUG。這個(gè)硬件電路的BUG使得K10架構(gòu)處理器無法順利提升時(shí)鐘頻率而無法推出更高時(shí)鐘頻率的處理器，而且在某些較重的數(shù)據(jù)負(fù)載中會(huì)出現(xiàn)程序出錯(cuò)甚至宕機(jī)，影響系統(tǒng)穩(wěn)定性。為解決問題，超微發(fā)布了新版BIOS進(jìn)行軟件修復(fù)（實(shí)際上是停用TLB），但這樣做使得原本不佳的性能更差（降低約10%至30%的性能，B2步進(jìn)的Phenom 2.3GHz只等于B3步進(jìn)的2.0GHz）。后來不久超微推出了B3步進(jìn)的制品，修正硬件電路BUG，其制品型號(hào)也有所變更，以增加消費(fèi)者購入的信心。

Cold BUG

除了TLB BUG以外，早期K10架構(gòu)的處理器制品在液氮冷卻環(huán)境下還會(huì)停止工作，被稱為Cold BUG，這個(gè)BUG使得早期K10架構(gòu)的處理器無法用極端的冷卻手段進(jìn)行極限超頻。直到45納米版本Phenom II才修正了這個(gè)BUG。

可超頻性

AMD Phenom X4 9950的針腳

超微除了推出鎖定倍頻的處理器以外，還延續(xù)了K8時(shí)代推出的Athlon 64 X2 5000+Black Edition（黑盒版）不鎖定倍頻的規(guī)矩，推出了不鎖倍頻的黑盒版處理器。 如AMD Phenom X4 9950 Black Edition以及后來的AMD Phenom II X4 955 Black Edition。

開核

超微三核心的和部分雙核心的處理器實(shí)際上是由原來四核心芯片中屏蔽有瑕疵的核心來獲得的，部分三核心/雙核心的處理器在合適的主板上有可能打開被屏蔽的核心。

以初期的K10架構(gòu)為例，由于超微的四核心處理器在生產(chǎn)過程中，有一部分生產(chǎn)出來的芯片達(dá)不到技術(shù)規(guī)格要求，如緩存有瑕疵、部分核心的時(shí)鐘頻率無法往上提升等，一級(jí)/二級(jí)緩存或核心有瑕疵的，就將問題核心屏蔽，僅三級(jí)緩存有問題的，就屏蔽三級(jí)緩存，這樣一來就有了原生四核心架構(gòu)的雙核心和三核心并帶三級(jí)緩存或是不帶三級(jí)緩存的處理器，降低型號(hào)和售價(jià)并推出市場(chǎng)。

而超微推出的700系列芯片組中，為提升系統(tǒng)穩(wěn)定性（特別是超頻以后），在南橋芯片（SB710、SB750）上新增了“高級(jí)時(shí)鐘頻率校準(zhǔn)”（ACC）特性，可以使南橋芯片直接連通處理器。但是這個(gè)功能被一些PC玩家發(fā)現(xiàn)，一顆較低級(jí)的AMD Athlon雙核心處理器（K10架構(gòu)）或Phenom三核心處理器（后來的Phenom II和AthlonII上也是），在一些主板的BIOS上，適當(dāng)調(diào)整ACC的首選項(xiàng)后重啟發(fā)現(xiàn)處理器核心數(shù)變?yōu)樗暮诵亩倚吞?hào)不可識(shí)別（但有部分型號(hào)例外）。這個(gè)特性隨后便被公之于眾，亦即“開核”。 開核使得AMD的一些低級(jí)處理器變得極具性價(jià)比，但是伴隨而來的是隨時(shí)都有可能發(fā)生的系統(tǒng)不穩(wěn)定和宕機(jī)，畢竟被屏蔽的部分是有瑕疵的，而且相當(dāng)注意處理器生產(chǎn)出廠周期和編號(hào)，對(duì)主板要求也頗高。 后來的800系列芯片組，超微將ACC功能內(nèi)置于北橋芯片并改為全自動(dòng)控制，盡管如此但一些有實(shí)力的主板廠商仍能開發(fā)出基于800芯片組系列的開核設(shè)置。

下一代微架構(gòu)

AMD將在2009年開始試產(chǎn)下一代處理器核心架構(gòu) Bulldozer ，AMD宣稱這將是有史以來性能最高的單線程和多線程核心架構(gòu)，每瓦性能可達(dá)到現(xiàn)行K10核心架構(gòu)的1.3到2.0倍。

超微在發(fā)布Thuban核心的處理器（Phenom II X6 1000T/900T系列）以后基本停止了K10架構(gòu)的后續(xù)發(fā)展，轉(zhuǎn)而專注于Bulldozer微架構(gòu)的發(fā)展，高級(jí)性能型、服務(wù)器處理器全面改用Bulldozer架構(gòu)。

對(duì)于主流型和入門型的處理器，早期Fusion APU家族處理器的CPU核心仍會(huì)使用基于K10架構(gòu)改進(jìn)的版本并集成AMD Radeon HD圖形處理器。2012年以后，K10的產(chǎn)品將會(huì)完全停產(chǎn)，主流市場(chǎng)和入門市場(chǎng)的Fusion APU以后將陸續(xù)棄用K10而改用基于Bulldozer架構(gòu)修改的處理器核心。

超微處理器架構(gòu)演進(jìn)時(shí)程圖

參見

AMD Phenom

AMD Phenom II

AMD Bobcat

AMD Bulldozer

AMD Fusion

媒體討論

Note : These media discussions are sorted by dates of publishing in ascending orders.

AMD CTO speaks about future AMD technologies. AnandTech. October 14, 2005.

AMD outlines Future Goals (mostly non-specific at this time). TechReport. October 17, 2005.

AMD eyes Z-RAM for dense caches. CNet News.com. January 20, 2006. （原始內(nèi)容存檔于January 2, 2013）.

AMD licenses Z-RAM. SlashDot. January 21, 2006.

AMD"s K8L to double FPU units in 2007. Geek.com. February 24, 2006.

Rev G. and H. AMD64 chips Preliminary information. The Inquirer. March 3, 2006.

Interview with Henri Richard (Part 2). DigiTimes. March 14, 2006.

AMD demonstrates Hardware Coprocessor Offload. LinuxElectrons. 20 March 2006.

Implementation of FPGA through coherent HTT. The Inquirer. March 26, 2006.

AMD"s K8L 65 nm core due H1 07. Reg Hardware. April 4, 2006.

An AMD Update: Fab 36 Begins Shipments, Planning for 65 nm and AM2 Performance. AnandTech. April 4, 2006.

Fab36 substantially converted to 65 nm by mid-2007. AnandTech. April 4, 2006.

AMD shows off details of K8L. The Inquirer. May 16, 2006.

AMD"s K8L and 4x4 Preview. RealWorldtech. June 2, 2006.

AMD K8L and 4X4 Technologies. ArsTechnica. June 2, 2006.

AMD Quad-Core K8L & 4x4 Details. Pure OverClock. June 3, 2006.

Socket AM2 Forward Compatible With AM3 CPUs. DailyTech. July 6, 2006.

K8L on schedule, due for release as early as Q1 07. The Inquirer. July 11, 2006.

GNU binutils support for the new K10 instructions. SourceWare.org. July 13, 2006.

AMD Executives Confirm K8L to Arrive in Mid-2007. X-bit labs. July 21, 2006.

AMD To Demo K8L By Year End. moneycontrol.com. July 23, 2006.

AMD intros new Opterons and promises 68 W quad-core CPUs. tgdaily.com. August 15, 2006.

Next-Generation AMD Opteron Paves The Way For Quad-Core. crn.com. August 15, 2006.

AMD"s Next Generation Microarchitecture Preview: from K8 to K8L. X-bit labs. August 21, 2006.

AMD quad cores: the whole story unfolded. The Inquirer. September 16, 2006.

AMD reinvents the x86. InfoWorld. February 7, 2007.

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